6月26日,SEMI-e第六届深圳国际半导体展在深圳国际会展中心(宝安新馆)开幕。

本届展会特设三馆六大区,覆盖包括芯片设计、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体为主的半导体产业链。

作为行业颇具影响力的专业半导体展会平台,SEMI-e深圳国际半导体展汇聚815家展商,包括华天科技、上海华力、中环领先、通富微电、华进半导体、南砂晶圆、盛美、上海微电子装备、中国电科45所、天科合达、长川科技、先导、基恩士、赛美特、同光股份、天域半导体等企业重磅亮相,全方位展示了半导体行业的新技术、新产品。

除了精彩的展览外,多场主题峰会上演。其中半导体产业技术高峰会、第三代半导体产业发展高峰技术论坛、2024中国汽车半导体大会来自华为、天科合达、英诺赛科、北方华创、华进、上海贝岭、上海微电子、盛美半导体、中国电科第四十五研究所、广汽研究院、长城汽车、东风公司研发总院、三安光通讯、芯聚能、爱仕特、紫光同创、吉利、科友半导体、基本半导体等半导体领域的专家、企业高管,分享了半导体先进制造和封装技术,以及SiC最新的应用解决方案。